Analyse par ondelette pour la détection de défauts de surface dans l'électronique imprimée

Ce projet vise à développer une méthodologie robuste pour détecter les défauts de surface dans l'électronique imprimée en utilisant des techniques avancées d'analyse par ondelette. L'étude se concentrera sur deux objectifs principaux. 

Premièrement, nous obtiendrons des images haute résolution d'échantillons d'électronique imprimée à différentes échelles. Ces échantillons incluront différentes concentrations du même matériau ainsi que des échantillons composés de matériaux différents. Cette diversité permettra une analyse complète des défauts de surface dans une gamme de conditions. 

Deuxièmement, les images acquises feront l'objet d'une analyse détaillée utilisant l'analyse par ondelette. Cela implique de sélectionner les fonctions d'ondelettes appropriées et de développer une méthodologie précise pour identifier et caractériser les défauts de surface. L'objectif est d'améliorer la précision de la détection des défauts, offrant ainsi une mesure fiable de contrôle de la qualité pour la fabrication de l'électronique imprimée.